狂砸622万亿韩元，韩国拟建世界上最大半导体产业集群

▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧！据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。新建包括研发工厂在内的16个工厂，其中包括3家研究设施，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，总面积将达到2100万平方米，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张（200mm 等效晶圆）。 ………………………………