收藏！这是“集成电路产业链”最通俗易懂的一篇！

来源：内容来自半导体设备工程师，谢谢。 IC产业有时又被称为半导体产业，由设计、制造、封测三个环节构成。譬如，全球首屈一指的芯片设计公司高通就以“无晶圆厂”模式闻名于世。高通会将自己设计好的芯片交由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂（如日月光）进行封装与测试。无晶圆厂模式让芯片设计公司省掉一大笔晶圆厂运营及建造成本。那么，在IC产业链里面，各大半导体厂商都扮演何种角色？咱们今天就来好好聊一下！两种业务模式IC（半导体）产业目前主要有两种业务模式，一种是整合元件制造商模式（IDM）；另一种是垂直分工模式，即IP核+Fabless+Foundry+封装测试厂。在台积电未成立之前，世界上只有一种IDM模式，台积电的诞生 ………………………………