芯报丨Google携联发科开发AI芯片 预计明年在台积电生产

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0318 期 ❶ Google携联发科开发AI芯片 预计明年在台积电生产 联发科冲刺AI领域再出击。据报道，Google准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU），该芯片明年开始在台积电生产，联发科将分食原本由博通手上供应Google的TPU订单。消息人士透露，Google将负责下一代TPU大部分设计工作，联发科主要处理管理主要处理器与周边元件通讯的输入／输出模组，与博通协助开发核心TPU芯片的合作模式不同。（集微网） ❷ 雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权，扩大模拟芯片布局 3月17日，雅创电子发布公告称，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟使用自有资金不超过人民币2亿元购买上海类比部分股权。本次交易完成后，上 ………………………………