2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（金航标6月22日芯闻）

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此图由萨科微AI机器人自动生成 国际 1、美国国会议员提出议案，禁止获得联邦芯片补贴的企业在美国厂房使用中国半导体设备，以遏制中国半导体产业影响。 2、6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。 3、2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%，超越三星和英特尔，成为市场新领军者。 4、6月19日，英特尔名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂大批量生产。 5、近日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总部聘请博也律师事务所，担任“常年法律顾问”。 6、日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元（约合人民币137.8亿元）的补贴，用以在日本北海道兴建半导体厂。 国内 1、国资委披露，一汽、东风 ………………………………