国产半导体材料之殇

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日韩半导体之争引发了业内广泛的讨论。有人认为是这是中国的机会，也有人认为我们不能将这看成机会，更应该看成是一种警示。 半导体晶圆材料主要有硅片、气体、光掩膜、抛光液、抛光液、光刻胶配套试剂、湿化学品、溅射靶材、其它材料等。 数据来源：2018年中商产业研究院 封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料等。 这几年虽然国内厂商高速发展，解决了很多半导体材料从 0 到 1 的问题，但根据去年工信部的数据显示，在半导体材料领域，我们有 32％的关键材料在我国仍为空白，70％左右依赖进口。进口来源国主要是日本和美国。 半导体是指在常温下导电性能 ………………………………