雷军官宣小米造芯！5月下旬发布

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5月15日晚，雷军发博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。  除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。 雷军在评论区感慨：“小米十年造芯路，始于2014/9。” 2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。2017年2月28日，小米发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。 澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。 此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研发设计按下暂停键。 小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片”方向，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系 ………………………………