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笛思科技荣获“2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-06-21 23:13
    

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近日,备受全球瞩目的 2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开 。在极具权威性和影响力的大会“两优一先”行业颁奖盛典上, 珠海笛思科技有限公司(以下简称“笛思科技”)凭借其在无线通信芯片领域的卓越创新和领先技术,荣获 “2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖。这一荣誉 体现了业界对 笛思科技在无线通信芯片领域的 技术创新和优秀产品的高度认可和肯定 。 笛思科技“赤兔“D8219等产品荣获“2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖 作为无线通信芯片领域的佼佼者,笛思科技自成立以来便致力于研发高性能、高可靠的无线通信芯片产品。公司由一批技术及产业背景深厚的专业人员组成,拥有强大的射频及基带集成电路研发能力和产业化应用能力,他们凭借深厚的专业知识和丰富的行业经验,不断推动无线 ………………………………

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