石墨烯基互连技术：集成电路的新曙光

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点击蓝字 关注我们        随着现代科技的飞速发展，集成电路（IC）的性能提升需求日益迫切。在追求更小尺寸、更高速度和更低功耗的道路上，传统的铜基互连技术逐渐面临诸多挑战。然而，近期 Destination 2D 公司研发的一种基于石墨烯的互连技术为集成电路的发展带来了新的曙光。  1 详情 一、传统铜基互连技术的局限 长期以来，铜基互连技术在集成电路领域占据主导地位。在超大规模集成电路（VLSI）中，铜被广泛用于芯片内部各层之间的连接，即互连。随着芯片集成度不断提高，晶体管尺寸持续缩小，铜互连面临着严峻的考验。 电阻 - 电容（RC）延迟问题 当芯片尺寸缩小，互连线的长度和宽度也相应减小。根据电阻公式 （其中 为电阻， 为电阻率， 为长度， 为横截面积），互连线变窄变长会导致电阻增加。同时，互连线与周围介质形成 ………………………………