高通车载平台介绍——包括座舱和智驾

主要观点总结

本文主要介绍了高通的车载平台，包括座舱和智驾，以及最新的舱驾一体。文章梳理了高通车载芯片的发展历程，从602A到8797，并介绍了各芯片的应用领域和关键参数。文章还总结了高通车载芯片在智能座舱和智能驾驶领域的重要性，以及未来车企使用高通芯片的趋势。

关键观点总结

关键观点1: 高通车载芯片的发展历程

文章介绍了高通车载芯片从602A到8797的发展历程，每个芯片的发布时间、核心架构、应用领域和代表车型等。

关键观点2: 各芯片的应用领域和关键参数

文章详细阐述了各芯片的应用领域，如智能座舱、智能驾驶辅助系统等，并介绍了关键参数，如CPU、GPU、NPU的性能，制程工艺等。

关键观点3: 高通车载芯片在智能座舱和智能驾驶领域的重要性

文章强调了高通车载芯片在智能座舱和智能驾驶领域的重要性，以及未来车企使用高通芯片的趋势。