这家通信芯片公司连续完成三轮融资！

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本文来源：智能通信定位圈 天眼查最新显示， 芯带科技（无锡）有限公司 （以下简称“芯带科技”）完成A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星。 芯带科技创立于2021年，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G、IC设计等领域有深度的技术积累，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G开放式运营网、企业行业专网、智能/无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。 今年以来已完成三轮融资 自成立以来，芯带科技已 完成五轮融资。值得注意的是，光是2025年以来，芯带科技就完成了3轮融资，其中： 2022年8月，获得1.5亿首轮融资，投资方包括扬子江基金、中汇金集团、国宏嘉信资本、中科创星和无锡高新区投控集团，本轮 ………………………………