挑战摩尔定律，3nm工艺提前到来

——扫描二维码，下载白皮书 ——昨日，三星表示将于2020年大规模量产3nm工艺，这比预期要快的多。作为7nm制程以内的两名玩家，台积电也已经着手建设3nm晶圆厂。在3nm工艺节点上，谁能更先一步？12月11日，三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung在IEDM会议上表示，三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证，并且在进一步完善该工艺，目标是在2020年大规模量产。三星的3nm将是第一个使用该公司自己的GAAFET实现的节点，称为MBCFET（multi-bridge-channel FETs），并且至少包含两种工艺技术：3GAAE和3GAAP（3nm gate-all-around early/plus）。早在今年9月份，三星宣布在2020年开始使用其3nm节点进行风险试产，这比之前的预期至少提前一年。 而如今，三星的雄心是在2020年量产3nm工艺，这个进度比 ………………………………