​富士康仍有意建12吋晶圆厂？

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来源：内容来自「 苹果即时 」，谢谢。 夏普会长暨社长戴正吴首度透露，将把夏普旗下各事业单位子公司化，寻求策略伙伴之外，也能够有更长远的发展，「子公司化，就可以壮大投资」。 鸿海集团布局半导体事业一直受到瞩目，由于新任董事长刘扬伟上任之后，半导体事业的发展将更加积极，夏普既有的8吋晶圆厂，将扮演非常关键的角色。   戴正吴表示，要把半导体事业群独立分割成子公司，现在夏普有8吋厂，以供给自家产品所需，主要生产驱动面板IC、影响感测器、高画质/雷射光源元件等，现在想要把它扩大，但夏普不是很有钱的公司，所以必须寻求策略合作伙伴，尤其半导体技术「不进则退」，要盖上1座12吋厂又要烧钱（约台币3000~ 4000亿元），因此若让 ………………………………