台积电封装，未来重点

主要观点总结

本文介绍了台积电在半导体领域的新技术动态，包括CoWoS-L封装技术的优势与挑战、GPU芯片的设计问题、以及硅光子技术在未来人工智能计算中的应用前景。文章还提到了其他相关话题，如共同封装光学器件（CPO）的开发工作、系统散热方案等。

关键观点总结

关键观点1: CoWoS-L封装技术

被视为最佳解决方案，可满足所有条件并转移至此技术。该技术使用LSI桥接RDL连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右。但封装步骤对精度要求极高，稍有缺陷都会导致价值高昂的芯片报废。

关键观点2: GPU芯片设计问题

随着芯片尺寸的增加，制造复杂度也随之增加。辉达重新设计GPU芯片顶部金属层和凸点以解决芯片翘曲和系统故障问题。整个供应链都面临类似问题，变更芯片设计在业内很常见。

关键观点3: 硅光子技术的应用前景

台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商正在加紧开发下一代硅光子解决方案。该技术有望提高光纤网络容量并解决数据中心能量消耗问题，是未来高性能计算的重要平台。

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。 侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年发表3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2016 年第二次讲座，重点是HBM 逻辑整合；2020 年第三场则确定矽中介层可扩展三倍光罩尺寸；现在则是第四个讲座的最佳时机。 侯上勇认为，由于顶部芯片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L 是比CoWoS-R、CoWoS-S 更能满足所有条件的最佳解，且因为具有灵活性，可在其中介层实现异质整合，会有其专精的尺寸与功能。 他提到，CoWoS-L 可相容于各式各样的高 ………………………………