别再低估东北！沈抚半导体破局王炸：480 万片晶圆海啸！30亿第四代半导体动土建设！

主要观点总结

本文主要关注半导体封测领域，涉及多个关键项目和企业的动态，包括3D封装、CoPoS双杀技术、台积电的进步，以及沈抚改革创新示范区在半导体产业方面的重大进展。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测领域的关注热点

文章中提到了半导体封测的重要性以及一些关键技术和企业，如3D封装、CoPoS双杀技术，以及台积电在先进封装技术方面的领先地位。

关键观点2: 沈抚改革创新示范区的半导体产业动土仪式

文章详细描述了沈抚示范区在半导体产业方面的重大进展，包括集成电路新材料基地的破土动工、产业布局、政策支持和服务环境等方面的优势，展示了东北老工业基地在新赛道上的冲锋。

关键观点3: 晶圆项目的意义与影响

文章强调了沈抚示范区480万片晶圆项目的重要性，它不仅是完善产业链的拼图核心，也是撬动上下游集聚的引力支点，更是沈抚示范区向全球宣告中国智造的名片。

免责声明