南京，“半导体之都”！ 55 亿重大项目，开工！

主要观点总结

本文主要介绍了南京芯德科技的人工智能先进封测基地项目，包括项目的进展、创始人背景、融资情况、技术突破以及南京在半导体产业上的布局和目标。文章还提到了其他相关话题，如RISC-V研究报告和半导体产业的发展趋势。

关键观点总结

关键观点1: 南京芯德科技55亿人工智能先进封测基地项目开工。

该项目展现了惊人的建设速度，从立项到开工仅用了120天，是国内半导体产业建设的新纪录。

关键观点2: 创始人张国栋的背景及成就。

张国栋作为英语专业出身的人跨界进入半导体领域，带领芯德科技完成了一系列令人瞩目的成就，包括快速融资、技术突破等。

关键观点3: 南京在半导体产业上的布局和目标。

南京作为“一核两翼三基地”的战略布局中心，正全力冲刺成为“芯片之城”，在半导体产业上展现出强大的发展潜力和竞争力。

关键观点4: 芯德科技的技术突破及重要性。

芯德科技攻克了高端封装技术，成为资本热捧的独角兽企业，其在半导体产业的发展对全球半导体产业格局产生影响。

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