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大芯片面临的共同挑战

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2022-08-08 10:20
    

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来源:内容来自 半导体行业观察(ID:icban k)转载自公众号软硬件融合,谢谢。 编者按 最近一直思考:何谓“大芯片”?大芯片的标准是什么?CPU、GPU、AI、DPU以及HPU等各种超大规模的大芯片,其底层逻辑到底是什么? 于是有了这篇文章的思考,抛砖引玉,与大家讨论。 1 什么是大芯片? 1.1 依据操作系统标准来划分 这样,我们对大芯片就可以有一个最直观的标准: 需要支持操作系统和虚拟化(虚拟化包括虚机、容器、函数等不同层次虚拟化); 需要支持虚拟化资源切分; 需要支持系统、资源和性能隔离; 需要支持软件跨硬件平台,包括硬件接口抽象和热迁移等。 大芯片,需要把很多传统软件层次的能力在硬件层次进行支持。如可编程性、扩展性、适应性、软件跨平台和高可用等。 1.2 各类引擎/处理器的作用 上图是在计算机(服 ………………………………

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