派恩杰·苏州大会主题演讲 | 碳化硅功率器件的技术现状与发展趋势

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2024年5月22日-23日， 由雅时国际（ACT International）主办的“ 2024半导体先进技术创新发展和机遇大会 ”于苏州召开，会议针对 “ 化合物半导体材料与制备工艺、功率电力电子器件封装及应用技术、半导体制造与先进封装 ” 这些行业热点话题展开产业高端对话。派恩杰作为第三代半导体领先品牌，拥有深厚的技术底蕴和全面的产业链优势，在碳化硅领域拥有深厚的量产经验，2023年已成功上车100多万辆新能源汽车。 本次受邀参会并于5月23日上午由派恩杰·雷洋博士做出主题演讲，与大家分享交流 碳化硅芯片上车经验的综合性能优 势 。 主讲人-雷 洋 博士， 应用主任工程师 会上，雷洋博士就“ ①S iC M OSFET应用发展趋势、②SiC MOSFET的技术路线对比、③SiC MOSFET新型封装技术 ”三大模块论点进行了针对性客观分享，并与会上广大业内同仁共同进行了热烈 ………………………………