台积电、英特尔、三星背面供电技术浅析

随着摩尔定律的演进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，可能需要穿过10~20层堆栈才能为下方晶体管提供电源和数据信号，这导致互联机和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时，电子在向下传输的过程中，会出现IR压降现象，导致电力损失产生。除了电力损失，供电线路占用空间也是问题。芯片电源线路布线复杂的后段制程，往往占至少20%资源，如何解决信号网络跟供电网络资源排挤问题，使组件微缩，变成芯片设计者主要挑战，这就造成半导体业界开始把供电网络转移到芯片背面的原因。台积电超级电轨 2025 年 A16 制程亮相，技术复杂提高芯片效率晶圆代工龙头台积电日前在北美技术论坛发表A16制程，除了容纳更多晶体管，提升运算效能，更降低能耗。更令人关切的，A16 导入结合超级电轨 （Super PowerRail ………………………………