量子芯片革命性突破！小硅片上建造"量子光工厂"阵列，电子-光子-量子三模集成硅芯片全球首发！

主要观点总结

来自波士顿大学、加州大学伯克利分校和西北大学的跨学科学术团队开发出集成了电子、光子和量子组件的硅芯片，发表在《自然・电子学》上，是量子技术领域的一项重大进展。该芯片采用标准的45纳米半导体工艺制造，能稳定产生关联光子对流，为构建量子光工厂提供了基础。它包含了量子光源与稳定电子元件的融合系统，并具有在商半导体代工厂中构建可重复、可控制的量子系统的潜力。这是迈向可扩展量子系统的重要一步。

关键观点总结

关键观点1: 跨学科团队开发出集成电子、光子和量子组件的硅芯片

该芯片是量子技术领域的一项重大进展，具有在商半导体代工厂中构建可重复、可控制的量子系统的潜力。

关键观点2: 芯片采用标准的45纳米半导体工艺制造

这种工艺使得芯片制造更加高效和可靠。

关键观点3: 芯片能稳定产生关联光子对流

关联光子对是量子应用的基本构建块，这一特性使得该芯片在量子计算和通信等领域具有广泛应用前景。

关键观点4: 芯片包含量子光源与稳定电子元件的融合系统

这是实现量子技术的重要一步，为未来构建更复杂的量子系统奠定了基础。

关键观点5: 该芯片是迈向可扩展量子系统的重要一步

通过将控制功能嵌入芯片，实现实时稳定量子过程，这是可扩展量子系统的关键。

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