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130页PPT详解半导体封测(深度)

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2025-07-13 11:19
    

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测产业的相关信息,包括封测概览、设备与原材料、封装技术解析以及Chiplet技术等方面。

关键观点总结

关键观点1: 封测概览

介绍了封测的定义和环节,包括封装和测试,以及它们在半导体产业链中的位置和价值占比。

关键观点2: 设备与原材料

详细说明了半导体封测所需的设备和原材料,包括封装设备和原材料以及测试设备。

关键观点3: 封装技术解析

分析了封装技术的分类、等级以及传统封装和先进封装的特点和应用领域。

关键观点4: Chiplet技术

介绍了Chiplet技术的原理、优势以及封装方案,并强调了其在半导体行业中的重要性。


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