传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价

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国际电子商情讯，得益于AI芯片需求激增，台积电产品将涨价的消息近期多次被报道。摩根士丹利最新报告表示，台积电正在考虑提高其3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格。 台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价 目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖于台积电3nm制程和CoWoS工艺。在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。因此，对于台积电来说“如何满足需求市场的庞大需求”成为了一个难题。 对此，台媒CTEE曾透露称，台积电为了维持供应链平衡，计划提高3nm和 CoWoS 的定价。据悉，台积电计划在2025年实施涨价，目前已经获得英伟达的认可。具体 ………………………………