Y5T277 激光器的贴片，为什么选金锡合金，而不是PCB贴片用的锡膏

昨天Y5T276 激光器贴片--为什么共晶焊是80%的金和20%的锡，写为什么激光器的焊接金和锡的比例是80:20今天写写，为什么激光器贴片要用金锡合金，而不是下文留言的铅锡合金或者是SAC305/307等等留言的小伙伴，估计是做硬件电路的，他提到的两种材质，是PCB贴片用的焊锡常用说法，铅锡合金的按照63:37配比，用于电路焊接。 铅对人体有伤害，后来的无铅焊接，使用的SAC305，是三种金属材质，锡Sn/银Ag/铜Cu，合称SAC，无铅， 305的意思是银Ag的含量3.0%，铜的含量0.5%SAC305是PCB贴片的无铅常用锡膏物料但，我们的激光器和PCB上的物料来比，比较小， 打个比方贴一张刷标语的大宣传纸也许刷点浆糊就可以，但是要贴一颗10分小碎钻石，咱还用浆糊就贴不牢了。锡合金，很早的时候 ………………………………