大摩-关于共封装光学（CPO）的一些思考

主要观点总结

本文主要讨论了功率和输入/输出（I/O）方面的挑战对数据中心架构的影响，特别是共封装光学（CPO）技术的现状和未来发展。文章指出，CPO技术虽然具有潜力，但在实际应用中仍面临许多挑战和风险，包括故障率、制造成本、生态系统成熟度和标准化程度等方面的问题。因此，线性光学被视为通向最终采用CPO技术的一个过渡阶段。

关键观点总结

关键观点1: 共封装光学（CPO）成为热门话题

由于众多供应商纷纷发布相关消息，共封装光学（CPO）在网络/光学领域成为热门话题，但当前讨论忽略了一些细微差别。

关键观点2: CPO的影响仅限于收发器的命名

在中短期内，共封装光学（CPO）的影响主要局限于收发器的命名，对于高成本光收发器市场的影响较小。

关键观点3: CPO技术面临的挑战和风险

CPO技术面临故障率、制造成本、生态系统成熟度和标准化程度等方面的挑战，需要解决许多技术问题才能实现广泛应用。

关键观点4: 线性光学被视为过渡方案

线性光学被视为通向采用共封装光学技术的过渡阶段，因为CPO技术虽然具有潜力，但在实际应用中仍存在许多问题和挑战。

关键观点5: CPO技术的潜在应用

随着数据传输速率的提高，共封装光学（CPO）技术具有降低功耗和提高机架密度的潜力，但在实际应用中需要解决生产瓶颈等问题。

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