xMEMS推出全硅“片上风扇”，为移动设备提供主动散热功能

主要观点总结

xMEMS Labs发布了全球首款面向超移动设备和下一代AI解决方案的全硅MEMS主动式微型冷却风扇xMC-2400 µCooling芯片。该芯片基于'片上风扇'技术，具有静音、无振动、固态的特点，可集成到智能手机和其他移动设备中。这款芯片解决了移动计算中AI应用热管理的挑战，具备半导体可靠性、高耐用性和IP58防护等级。XMC-2400的尺寸小、重量轻，并具有出色的散热性能。该产品的制造工艺与xMEMS的超声发声全频微型扬声器相同，计划于2025年投产。

关键观点总结

关键观点1: xMEMS Labs发布全球首款全硅MEMS主动式微型冷却风扇xMC-2400 µCooling芯片

这款芯片是首个基于“片上风扇”技术的主动式微冷却芯片，解决了移动设备中的热管理问题。

关键观点2: xMC-2400芯片的特点

xMC-2400具有静音、无振动、固态的特性，可集成到智能手机和其他移动设备中。其尺寸小、重量轻，具备出色的散热性能。

关键观点3: xMC-2400芯片的应用和优势

xMC-2400适用于超移动设备和下一代AI解决方案，解决了移动计算中AI应用的热管理挑战。它具备半导体可靠性、高耐用性和IP58防护等级。

关键观点4: xMC-2400芯片的制造工艺和投产计划

xMC-2400的制造工艺与xMEMS的超声发声全频微型扬声器相同。该芯片计划于2025年投产，并在未来的智能手机和其他性能导向的轻薄设备中发挥重要作用。

文章预览

据麦姆斯咨询报道，压电微机电（piezoMEMS）创新平台开发商、全球领先MEMS扬声器创造者xMEMS Labs近日发布了最新的行业变革性创新产品：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，这是有史以来第一款面向超移动（ ultramobile ）设备和下一代人工智能（AI）解决方案的全硅MEMS主动式微型冷却风扇。 通过首个基于“片上风扇（Fan-on-a-Chip）”的主动式微冷却（µCooling）技术，制造商可以利用厚度仅为1 mm的静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCooling芯片，将主动散热技术集成到智能手机、平板电脑和其它先进的移动设备中。 xMEMS首席执行官、联合创始人Joseph Jiang表示：“我们革命性的µCooling‘片上风扇’设计在移动计算的关键时期应运而生。超移动设备开始运行更多处理器密集型AI应用，其热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。在XMC-2400之前，还没有能用于这些 ………………………………