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前面讲了倒装封装和晶圆级封装 一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装） ，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 █ 2.5D/3D封装 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装。 在 2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（ Multi-Chip Module，多芯片组件）。 MCM，是将多个 未封装的裸片和其它元器件，组装在同一块多层高密度基板上，进行 通过基板电路进行互连接，然后进行封装。 MCM MCM已有十几年的历史，组装对象是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路。MCM的出发点，是满足高速度、高性能、高可靠和多功能需求。体积和重量，并不是优先关注的对象。 MCM的技术难度低、 成本低、可靠性高，但集成密度低、时延相对较大。我们可以把它理解为是一种2D集成。它预示了芯片集成化、堆叠化的趋势。
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