合肥晶合面板驱动IC良率合标，2018年底前月产能将达4 万片

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由力晶集团与中国合肥市政府所共同投资的合肥晶合集成电路 29 日宣布，其所 0.11 微米制程所生产的面板驱动 IC 单片晶圆，良率已经合乎量产标准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，将正式进入准备生产的阶段。 合肥晶合集成电路成立于 2015 年 5 月 19 日，是中国安徽第一家 12 吋晶圆代工企业，其总投资金额为人民币 128.1 亿元，由中国合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以及台湾力晶科技所合资建设。 晶合集成电路着眼于面板产业发展的需求，建立面板驱动 IC 芯片的制程研发与生产能量，以求满足未来面板产业的发展需要。 目前，晶合集成电路主要采用 0.15 微米的制程进行大尺寸面板的驱动 IC 生产。另外，也采用 0.11 微米及以下的制程技术，进行 ………………………………