华为：“四芯片封装”技术曝光

主要观点总结

本文主要介绍了关于半导体封测、AI芯片和RISC-V的最新发展。包括苏州ICDIA2025创芯展AI开发者大会的详情，华为申请“四芯片”封装设计专利的可能应用，以及NVIDIA CEO黄仁勋对中国芯片发展观点的介绍。另外，RISC-V 2030研究报告正在撰写，邀请企业加入共构生态。

关键观点总结

关键观点1: 苏州ICDIA 2025创芯展AI开发者大会

大会将聚焦于AI领域的工程化难题，并预见未来蓝海。摩尔线程等大咖将分享经验，参会者可以通过扫码报名。

关键观点2: 华为申请“四芯片”封装设计专利

华为近期申请了一项用于下一代AI芯片昇腾910D的“四芯片”封装设计专利。这项设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，华为在开发自有先进封装技术，若成功，可能缩小与NVIDIA的AI GPU的差距。

关键观点3: RISC-V 2030 研究报告

芯榜正在撰写《RISC-V 2030 研究报告》白皮书，邀请企业加入共同构建RISC-V生态，以期打破芯片技术封锁，实现自主可控，降低企业研发成本。