【JH-7121】2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）

主要观点总结

文章主要介绍了半导体设备国产替代、薄膜沉积设备市场及需求端的情况。中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年将达到50%。全球薄膜沉积设备市场规模预计稳定增长，逻辑芯片制程升级等驱动因素推动设备需求增加。同时，文中还涉及了新能源行业的相关报告和资讯。

关键观点总结

关键观点1: 半导体设备国产替代进展

中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年将达到50%。目前，在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现了全覆盖，部分环节国产化率超过80%。但在14nm以下领域，国产化率仍较低。

关键观点2: 薄膜沉积设备市场规模及增长

根据MaximizeMarketResearch数据，全球薄膜沉积设备市场规模预计将由2017年的125亿美元增长至2025年的340亿美元。薄膜沉积设备在产线中的占比及价值量逐步提升，未来市场规模将保持稳定增长态势。

关键观点3: 薄膜沉积设备需求端的变化

先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量大幅提升，对薄膜沉积设备的需求也大幅增加。在先进工艺中，薄膜沉积次数明显增加，对薄膜材料的要求也更加严格，进而拉动了对薄膜沉积设备的需求。