华润微、上海光源、徐州博康、冠石科技、国科天骥、欣奕华、润晶科技等领衔作报告，2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛即将召开

主要观点总结

该文章介绍了两个重要的会议：2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛和2024先进封装技术与材料论坛。这两个会议都将于2024年12月在苏州举行，由亚化咨询主办。文章还介绍了光掩模版与光刻胶技术和先进封装技术的背景、市场规模、发展趋势以及国内相关企业的情况。

关键观点总结

关键观点1: 会议信息

文章介绍了两个重要的会议：光掩模版与光刻胶技术与市场论坛和先进封装技术与材料论坛。这两个会议的日程安排、演讲主题以及主讲嘉宾等信息。

关键观点2: 光掩模版与光刻胶技术

文章阐述了光掩模版与光刻胶技术的背景、市场规模、发展趋势以及国内相关企业的情况，包括全球半导体掩模版市场规模的增长趋势、中国大陆在光掩模版领域的需求上升和高端产品的依赖进口情况。

关键观点3: 先进封装技术与材料

文章介绍了先进封装技术的背景、市场规模、发展趋势以及与半导体产业的关系。还提到了全球及中国先进封装市场的增长潜力，以及中国的先进封装技术与材料行业如何服务于集成电路产业。

文章预览

●  2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛 将于12月27日在苏州召开 ●  2024先进封装技术与材料论坛 将于12月25-26日在苏州召开 会议背景 随着半导体产业的发展，国内在光掩模版和光刻胶高端产品的技术与产能方面具有巨大的发展空间。 2018年至2022年，全球半导体掩模版市场规模从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达到4.9%。 预计到2024年，市场规模将继续增长至53亿美元。 中国大陆在光掩模版领域的需求持续上升，但在技术和产能方面与国际领先水平仍存在差距。高端光掩模版的国产化率仅为3%，大量高端产品依赖进口。此外，光掩模电子束蚀刻等关键设备的交付延迟，严重影响了光掩模的生产进度和产量。Photronics、大日本印刷（DNP）和日本凸版印刷（Toppan）三家公司占据了全球80%以上的市场份额。国内生产光掩模的主要龙头企业包括济南 ………………………………