芯片设计行业有戏么？3440亿，大基金三期的钱会给谁？

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本周半导体最重要的事件，是必须要写的，不过大部分内容很多媒体都已经分析过了，重点说说我的理解。 5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。这一期的大基金主要有三个特点： 1、规模3440亿很大 超过了第一期（1387亿）和第二期（2042亿）的总和。 2、股东结构中央多地方少 这期大基金地方国资只有北上广三家。 3、国有大行入局 新质生产力需要“耐心资本”。 现在行业最关心的无非是，大基金第三期这么大的规模，谁能吃到这个蛋糕，很多博弈已经开始。 在这个方面，媒体似乎形成了共识： 1、半导体先进工艺制造和先进封装。 2、存储及AI相关高速存储HBM。 3、严重卡脖子的一些关键半导体设备和材料，比如光刻机、光刻胶这类。 下面是我的一些不负责任的猜测。 1、大基金三期（下面简称大三 ………………………………