2016年已投产晶圆数量中国大陆成长最多；东芝拆分成立东芝存储器公司，预计出售过半股权；联发科收购络...

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1、2016年已投产晶圆数量中国大陆成长最多，位列全球第五； 2、东芝拆分成立东芝存储器公司，预计出售过半股权； 3、联发科10.06亿新台币收购络达15.1%股权； 4、MWC成10纳米制程擂台　高通、三星组合较具赢家相； 5、三星宣布5G 射频集成电路（RFIC）技术投入商用； 6、抢室内定位商机　Wi-Fi与LTE各显神通； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、2016年已投产晶圆数量中国大陆成长最多，位列全球第五； 集微网消息，根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到 ………………………………