3nm Xring！传：小米芯片，1000人规模！

主要观点总结

本文主要介绍了小米为摆脱对高通、联发科等芯片供应商的依赖，全力推进自研晶片Xring项目的相关信息。包括其千人规模研发团队、独立运营模式、3nm先进制程技术、面临的风险和挑战等。

关键观点总结

关键观点1: 小米组建千人团队推进自研晶片Xring项目

为摆脱对高通、联发科的依赖，小米秘密推进自研芯片项目，成立独立公司运作以规避关注。

关键观点2: Xring采用先进制程技术

Xring采用3nm先进制程技术，性能强劲，有望改写手机芯片行业格局。

关键观点3: 小米面临研发成本和美国制裁风险

小米在芯片自研过程中面临研发成本高昂、美国制裁等风险。若产品无法达到预期或实现大规模量产，将给企业带来巨大经济压力。

关键观点4: 小米自研芯片对其自身发展和行业格局的影响

若小米自研芯片Xring成功，将减少对外部芯片供应商的依赖，降低成本，增强产品竞争力。同时可能激励更多企业投身自研芯片领域，推动行业技术创新与发展。

文章预览

小米自研芯片 Xring 小米为摆脱对高通、联发科依赖 ，组建千人团队秘密推进自研晶片 Xring 项目，并成立独立公司规避关注。 Xring 采用3nm先进制程，性能强劲，有望改写手机芯片行业格局，但研发成本高昂，且面临美国制裁风险。小米在芯片自研这条充满挑战的道路上奋力前行，其成败不仅关乎自身发展，也将深刻影响全球芯片产业竞争态势 。 一、小米芯片：千人规模，独立运营 据外媒 WCCFtech 报道，小米为降低对高通、联发科等芯片供应商的依赖，全力推进自研晶片 Xring 项目。 这支研发团队规模庞大，约有 1000 名员工，由高通前资深总监秦牧云领导。 为躲避美国政府的关注，Xring 团队成立独立公司运作，与小米主体公司分离 。 爆料者 @Jukanlosreve 曾在 3 月底目睹 Xring 原型，并证实该 SoC 团队真实存在且以独立公司模式运营。 独立运作的策略 ………………………………