华海清科交付首台12英寸设备

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时间地点 2024.6.20 13:00-17:00 成都市武侯区天府大道中段666号希顿国际酒店M层纳斯卡厅 报名方式 扫描二维码，进行报名 本文由半导体产业纵横（ID： ICVIEWS）综合 中国本土半导体设备渐入佳境。 6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。 据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。 华海清科表示，Versatile ………………………………