【下调】三星下调HBM产能目标至每月17万颗；韩国科技出口连续第二个月放缓；东芝、英特尔前车之鉴,韩...

主要观点总结

本文主要报道了关于三星HBM产能目标下调、韩国科技出口放缓、中国大陆芯片出口额增长、韩国芯片产业未来、中国大陆汽车产销量、艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器等相关消息。其中，三星HBM产能目标下调，韩国科技出口放缓等显示全球芯片行业面临挑战，而中国大陆芯片出口额增长等消息则显示芯片行业依然保持增长态势。

关键观点总结

关键观点1: 三星下调HBM产能目标

三星电子下调了HBM产能目标，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。这是鉴于主要客户的量产供应被推迟，三星对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。

关键观点2: 韩国科技出口连续第二个月放缓

韩国科技产品出口连续第二个月放缓，表明全球需求可能已见顶。韩国最严重的依赖技术推动贸易，供应智能手机、电脑屏幕、可充电电池和其他嵌入尖端消费品的部件。

关键观点3: 中国大陆芯片出口额增长

DIGITIMES最新研究报告指出，中国大陆芯片进出口金额在增长。分析师简琮训预估，2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元，IC出口金额明显增长，反映出中国大陆自主发展半导体已见成效。

关键观点4: 韩国芯片产业未来面临挑战

韩国前科学部长敦促政府支持芯片业，以防止韩国芯片制造商步东芝和英特尔的后尘。韩国芯片产业未来面临劳动力、资金、电力和数据四个先决条件的挑战。

关键观点5: 中国汽车产销量保持稳步增长

1至9月，中国汽车产销量保持同比稳步增长态势。新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的38.6%。近期，汽车报废更新补贴申请量加快增长，有效带动汽车销量提升。

关键观点6: 艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器

艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器——AW15745DNR，具有频率范围广泛、噪声系数低、增益高等特点，能有效抑制干扰信号，提高接收灵敏度。该产品的推出标志着艾为电子在GNSS LNA领域的又一重大突破。