【硬件资讯】三星代工业务还在恶化，3nm良率极低，人才继续流失，最可怕的还是更强的对手……

主要观点总结

该文章主要报道了三个新闻。第一个新闻是关于三星的第二代3nm工艺良品率问题，指出其良品率仅为20%，不足以实现大规模生产，导致Galaxy S25系列智能手机可能无法如期搭载该工艺。第二个新闻是三星电子半导体业务面临人才流失危机，大批员工考虑跳槽至竞争对手或韩国政府研究机构。第三个新闻是关于台积电2nm工艺的重大改进，引入GAA晶体管架构提高SRAM密度，可能进一步拉大与三星等竞争对手的差距。

关键观点总结

关键观点1: 三星的第二代3nm工艺良品率问题

虽然三星在努力提高第二代3nm工艺的良品率，但是一直维持在20%左右，不足以实现大规模生产。受困于良品率问题，三星的Galaxy S25系列智能手机可能无法如期搭载该工艺。

关键观点2: 三星电子半导体业务面临人才流失危机

由于三星半导体业务的设备解决方案部门面临先进制程竞争力不强和HBM内存交付迟缓的问题，导致大批员工考虑跳槽至竞争对手或韩国政府研究机构。SK海力士近期招聘活动显示，三星员工申请数量大幅增加。

关键观点3: 台积电在2nm工艺的重大改进

台积电新一代2nm制程节点将引入GAA晶体管架构，有望降低功耗，提高性能和晶体管密度。这将有助于解决过去在SRAM单元缩减方面的问题，并提高SRAM密度，可能进一步拉大与竞争对手的差距。

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