【招商电子】半导体行业跟踪报告：美国出口管制实体清单落地，先进制造、封装等领域国产化加速

主要观点总结

本文主要介绍了美国商务部工业和安全局（BIS）在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140家公司，这些公司被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产。BIS新规动用了FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAM IC的定义。文章还介绍了先进制程制造、封装等领域国产替代进程预计进一步加速，并给出了相关领域的公司建议。

关键观点总结

关键观点1: BIS在《出口管制条例》实体清单中增加了140家公司

这些公司被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产，是先进制造领域的重要组成部分。

关键观点2: BIS新规动用FDP规则，管制升级

新规针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行规则修改，新增对HBM等的限制，修改先进DRAM IC的定义。

关键观点3: 先进制程制造和封装等领域国产替代进程加速

由于美国出口管制新规的升级，国内相关领域的替代进程预计将进一步加速，建议关注相关公司和领域的发展。

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点击招商研究小程序查看PDF报告原文 12月2日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140家公司，所有这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产。BIS新规动用FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAM IC的定义。美国对中实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。 美国几年内数次发布出口管制规则，力度逐步升级、覆盖面逐步扩大。 美国BIS对中出口管制条令最早于2022年10月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS于2023年10 ………………………………