主要观点总结
看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长,支撑评级要点包括半导体材料、PCB材料、OLED材料的发展及国产替代。文章详细分析了半导体材料市场增长、国产化率提升、PCB材料高频高速需求提升、OLED材料终端需求增长及新技术推广应用的趋势,并指出了技术升级迭代、下游需求复苏风险、全球经济波动等风险。最后,给出了中银国际证券的评级体系说明和风险提示。
关键观点总结
关键观点1: 半导体材料市场增长与国产化率提升
受益于整体半导体市场复苏,全球半导体材料市场规模保持增长态势,我国已实现多数半导体材料的布局或量产,国产化率有望持续提升。
关键观点2: PCB材料高频高速需求提升
5G通信技术和汽车智能化发展驱动覆铜板行业向高频高速演进,国产高频高速覆铜板市场发展迅速。
关键观点3: OLED材料终端需求增长与新技术推广应用
OLED面板渗透率持续提升,OLED材料需求不断增长,国内OLED有机材料行业发展空间广阔,国产OLED有机发光材料市场空间持续扩大。
关键观点4: 技术升级迭代、下游需求复苏风险及全球经济波动
电子材料行业技术更新迭代快,需持续创新;下游市场复苏受宏观经济影响;全球经济波动可能带来不利影响。
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