研报 | AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

主要观点总结

本文基于TrendForce集邦咨询的最新研究，探讨了AI HPC对异质整合的需求以及先进封装技术的重要性。文章主要介绍了TSMC的CoWoS解决方案和Intel的EMIB技术之间的竞争和各自的优势。CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制和价格高昂等问题，而EMIB技术在封装尺寸、成本等方面具有优势，但也有一些技术限制。文章还提到了Google和Meta等北美CSP对EMIB技术的积极评估，以及NVIDIA、AMD等GPU供应商对CoWoS的依赖。最后介绍了TrendForce集邦咨询的背景和领域。

关键观点总结

关键观点1: AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装达成

TrendForce集邦咨询最新研究表明，AI HPC需要先进封装技术来满足异质整合的需求。

关键观点2: TSMC的CoWoS解决方案面临挑战

尽管CoWoS方案在AI HPC领域占据重要地位，但随着市场需求增长，面临产能短缺、光罩尺寸限制和价格高昂等问题。

关键观点3: Intel的EMIB技术受到关注

EMIB技术因其在封装尺寸、成本等方面的优势，开始受到关注，并有可能成为Intel的一项重大业务进展。

关键观点4: CSP对先进封装技术的选择取决于需求

云端服务业者（CSP）在选择先进封装技术时，会考虑自身需求和目标，如Google和Meta积极评估EMIB技术，而NVIDIA等GPU供应商则更依赖CoWoS。

关键观点5: TrendForce集邦咨询对高科技产业的深度研究

TrendForce集邦咨询是全球高科技产业研究机构，对前沿科技领域进行深度研究，为客户提供行业研究报告、产业分析等服务。