【电子】全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上——半导体行业跟踪报告之十九（刘凯）

文章预览

   点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 报告摘要 全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨 根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%；2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推 ………………………………