全球晶圆厂设备支出持续攀升,明年大陆支出将超台湾；华润微：大陆半导体业面临国际整合受限等三大挑战；

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1.全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾； 2.华润微：大陆半导体业面临国际整合受限等三大挑战； 3.华力CEO雷海波：做强中国半导体有三大难题； 4.合肥研究院在银纳米线透明导电薄膜研究方面取得系列进展； 5.上海硅酸盐所设计能检测痕量生物染料分子新型半导体材料 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾； 集微网消息，随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中 ………………………………