迈为股份：公司推动的光子烧结、PED 和边缘刻蚀等HJT电池新技术推进顺利

主要观点总结

迈为股份发布了投资者活动记录表，介绍了公司2025年半年度经营情况以及在半导体领域的布局和进展。公司实施了差异化的发展路径，在半导体前道领域有选择性刻蚀等差异化布局，并回答了关于选择性刻蚀应用、HJT电池效率提升、未来光伏无银/少银化发展趋势、海外光伏制造趋势以及钙钛矿叠层电池技术进展等相关问题。

关键观点总结

关键观点1: 公司2025年半年度经营情况

实现营业收入42.13亿元，同比下降13.48%；归母净利润3.94亿元，同比下降14.59%；毛利率显著回升至33.74%。

关键观点2: 公司在半导体领域的布局和进展

公司制定了三纵三横的战略布局，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。进展较快的原因在于差异化的发展路径，团队的努力程度和高效执行力。

关键观点3: 选择性刻蚀的应用

选择性刻蚀在三维闪存、内存和先进逻辑中应用广泛，公司的选择性刻蚀是一种干法化学刻蚀，可以最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤。

关键观点4: HJT电池新技术推进情况

公司推动的光子烧结、PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术推进顺利，有望年底之前实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标。

关键观点5: 未来光伏无银/少银化的发展趋势

公司认为未来电池片背面浆料技术将逐步从银包铜浆料发展到采用纯铜浆，HJT电池技术的用银量即金属化成本将大幅度下降。