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【芯调查】三大封装厂正逐渐全面复工,新项目开展尚难推进;中芯国际等产能利用率达到100%;联电增资35亿元,联芯启动二期扩产

集微网  · 公众号  ·  · 2020-02-13 08:01

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1.【芯调查】三大封装厂正逐渐全面复工,新项目开展尚难推进 2.新冠肺炎疫情冲击组装厂出货,供应链恢复成关键 3.央视: 中芯国际、威讯联合半导体产能利用率达到100% 4.又一小米产业基金投资企业助力,双十科技全自动高速口罩生产设备量产 5.复工后获联电增资35亿元,联芯启动二期扩产 6.总投资105亿元、从高端MEMS到5G芯片封装,12个科技项目落户青岛 1.【芯调查】三大封装厂正逐渐全面复工,新项目开展尚难推进 【编者按】突如其来的武汉疫情,让中国芯片面临巨大考验。 如何应对化解危机,成为当下业界最为关注和焦虑的问题。 为此,集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道,深入调查采访半导体产业链,了解企业在恢复生产中面临哪些困难,以及 ………………………………

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