200 家并作10 家？半导体设备业从“单兵”转向“集团”作战

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2025 年 4 月，据多家媒体披露，中国正推进半导体设备行业历史性重组，计划将当前 200 余家相关企业通过并购整合形成约 10 家大型集团，旨在通过资源集中化策略突破美国技术封锁，提升产业全球竞争力。这一政策被视为继 “科创板八条”“并购六条” 后，中国半导体产业应对外部制裁的又一关键举措。 据韩媒 ZDNet Korea 及国内行业分析报告，当前中国半导体设备自给率仅 23%，在光刻机、离子注入机等核心领域长期依赖进口。此次整合将聚焦光刻、刻蚀、沉积、量测等关键环节，通过 “选择与集中” 原则，重点扶持细分领域龙头，目标打造具备全流程设备供应能力的 “中国版应用材料”、“中国版 ASML”。        资源集中化，龙头企业率先开启 “强强联合” 政策信号释放后，行业并购已进入实质落地阶段。 据《证券日报》报道，今年 3 月 ………………………………