在美国建晶圆厂，太难了

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 诚然，近几年来，美国《芯片法案》为振兴美国本土半导体产业注入了强心剂，吸引了众多国际巨头争相前来投资建厂。然而，在这片欣欣向荣的背后，美国半导体制造业也陆续暴露出诸多的问题。 根据安全与新兴技术中心（CSET）的报告，美国的芯片厂建设速度是全球最慢的地区之一。CSET调查了1990年至2020年间的晶圆厂建设情况，发现美国从开始建设到投产的平均时间为736天，远高于全球平均水平（682天），仅次于东南亚（781天）。相比之下，中国台湾为654天，韩国为620天，而日本则仅为584天。 截至目前，美国的新建晶圆厂项目频繁推迟，许多项目的进展不确定，未来是否会出现烂尾的情况也难以预料。而人才短缺所暴露出的问题则更大。 推迟！推迟！再推迟！ 台积电美国亚利桑那州晶圆厂推 ………………………………