总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北

主要观点总结

本文主要介绍了关于半导体封测领域的两个重要项目。首先是高端滤波器芯片先进封装项目在咸宁高新区的签约仪式，该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，旨在填补国内相关技术空白。其次是泛联新安宣布开放自主可控全系EDA工具链免费试用，旨在保障芯片供应链安全。

关键观点总结

关键观点1: 高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在咸宁高新区举行

该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元，聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将提升产业链供应链的自主可控能力。

关键观点2: 泛联新安宣布开放自主可控全系EDA工具链免费试用

包括多FPGA原型验证系统等5款工具，旨在攻克关键领域“卡脖子”难题，保障芯片供应链安全。如需试用，可联系汤女士。

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