100页PPT，先进封装设备，最专业报告没有之一！

主要观点总结

本文主要介绍了先进封装市场的增长动力与技术趋势，核心技术与方案迭代，以及投资建议与行业机遇。文章提到，先进封装需求受AI与HPC驱动持续增长，全球先进封装市场预计从2023年增至2029年。核心技术包括Bump、RDL、TSV和混合键合技术，而封装方案则包括FC、WLP等。此外，文章还提到了一些针对半导体封测的投资建议和行业机遇，包括设备需求增长和关注特定公司。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装市场的增长动力与技术趋势

文章指出，尖端先进封装需求受AI与HPC驱动持续增长，全球先进封装市场预计从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元。技术层面呈多元化发展，包括2.5D/3D封装、SiP、FOPLP等。

关键观点2: 先进封装核心技术与方案迭代

文章介绍了先进封装的四大核心技术：Bump、RDL、TSV和混合键合技术。同时，也提到了封装方案的发展，如FC、WLP等。文章还预测了2.5D/3D封装（含嵌入式）在2029年的规模。

关键观点3: 投资建议与行业机遇

文章指出先进封装技术迭代推动设备需求增长，给出了针对半导体封测的投资建议，包括关注特定公司。同时，也提到了行业机遇，如全球设备市场规模的增长和前道工艺后移带来的设备需求。

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