光微科技完成数千万元新一轮融资

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据麦姆斯咨询报道，近日，3D ToF芯片和解决方案提供商 光微科技 宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地，为客户带来更优质的产品和服务。 关于光微         光微信息科技(合肥)有限公司（简称光微科技），成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。 关于晶汇聚芯 晶汇聚芯产业基金是由国内第三大晶圆代工厂晶合集成（688249）联合国内显示驱 ………………………………