天翼智能生态博览会开幕 金立携四摄S10参展

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集微网消息，7月27日，由中国电信携手美国高通公司举办的天翼智能生态博览会在广州广交会展馆举行，此次博览会受到了国内外知名手机制造商、智能硬件制造商、智能应用提供商、尖端互联网技术公司等行业翘楚的火热响应。作为本届博览会的钻石合作伙伴，此次金立携旗下多款智能手机产品亮相10.2展馆B5展位，展现出金立在智能手机领域的综合实力。 据了解，天翼智能生态博览会是与美国CES、西班牙MWC并称国际通信展“三巨头”的重要展会，每年举办一届，至今已成功举办八届。本届博览会以“智能引领将来”为主题，是一场最具前瞻性、科技性、专业性的行业高品质展会，本届展会展馆面积达40000平方米，约500家手机行业巨头参展，成为参会者相互沟通 ………………………………