佰维存储：松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产

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点击参与： 50+报告，MEMS十强现场发布！ 据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。 据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。 该项目主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。佰维存储CEO何瀚表示，致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。 资料显示，深圳佰维于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应 ………………………………