国产高端半导体设备公司IPO关键时刻，研发实力遭拷问

主要观点总结

本文主要介绍了成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）在半导体领域的快速发展以及IPO情况。莱普科技在近年以高营收年复合增速实现快速发展并计划募资投建半导体设备制造与研发项目。然而，公司面临实控人学历背景与行业常见技术型管理团队存在差距、研发团队规模小、研发投入低等问题。此外，公司还存在为IPO突击申请专利的嫌疑，并且有部分专利与客户共享。文章还提到了其他相关的半导体行业动态。

关键观点总结

关键观点1: 莱普科技实现快速发展并计划募资投建项目

莱普科技于2022年-2024年以94.68%的营收年复合增速实现快速发展，并计划募资8.5亿元用于四个半导体设备制造与技术研发项目。

关键观点2: 实控人学历背景与行业常见管理团队存在差距

莱普科技的实控人只有高中学历，而半导体行业对专业技术储备要求较高，这可能导致公司在技术和人才方面存在差距。

关键观点3: 研发团队规模较小、研发投入低

莱普科技的研发人员数量持续增长，但与可比公司相比，其研发人员规模始终垫底。另外，莱普科技的研发费用负担也较低，是可比公司中唯一一家年度研发投入未过亿元规模的公司。

关键观点4: 存在突击申请专利的嫌疑

莱普科技的专利数量虽然较多，但大部分为近年申请所得，有IPO前夕突击申请专利的嫌疑。此外，有部分专利为公司与客户联合开发获得。

关键观点5: 其他相关半导体行业动态

文章还提到了其他相关的半导体行业动态，包括英伟达、荷兰政府、安世等的新闻。